智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，近期AI行情显现扩散迹象，关注上游“卖铲子”领域再定价。开年以来A股市场延续较为明显的结构性行情，科技成长风格的创业板指及科创50明显跑赢，分别上涨30.9%/51.2%，AI产业链为核心主线。二季度以来AI板块波动有所放大，此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平，近期行情有逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散迹象，小金属、电子布、光纤等细分板块录得较好表现。AI产业趋势持续强化背景下，现阶段行情或更可能表现为风格扩散而非系统性风格切换，AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点。

AI产业链各环节业绩及市场表现

我们初步将AI产业链划分为上游算力基础设施、中游大模型与平台以及下游应用与终端等环节。综合来看，各环节业绩兑现能力、估值水平及交易拥挤度显现分化，具体来看：

上游算力基础设施：业绩兑现较强，核心板块拥挤度处于阶段性高点。AI产业链上游主要包括AI芯片、存储、光模块等核心领域。从业绩兑现来看，大模型训练及推理需求持续增长，全球云厂商资本开支持续加码，带动上游领域业绩高速增长。1Q26电子板块盈利同比增长50.5%，产业层面科创芯片/光模块/PCB盈利同比增长200%/149%/67%。但资产价格前期的较快上行也在拉升上述领域的估值中枢，行情后续的持续性需要关注订单及业绩兑现节奏。从交易拥挤度来看，上述领域交易拥挤度较高，开年以来整体电子板块成交额占比最高近35%，以自由流通市值计算的换手率一度超10%，光模块/PCB换手率最高约10%，科创芯片约9%。

中下游大模型与应用：长期行业空间大，但需关注当前上市企业业绩兑现与估值的匹配。AI产业链中游主要包括大模型、Agent平台等方向，下游聚焦软件应用与终端。业绩层面来看，当前AI agent面向企业端的商业化正在加速，实现商业模式盈利闭环预期升温，但相较于海外头部企业，国内相关领域较多尚处于投入早期，业绩兑现仍有不确定性。2025年年初DeepSeek突破带动板块上涨，今年年初开源AI Agent 框架OpenClaw出圈，智谱、MiniMax等头部大模型企业登陆港股，AI大模型领域再度上涨，此后震荡回调，年初以来计算机/万得基础大模型指数换手率平均5%，低于此前高点。

哪些领域有望受益于AI行情扩散？

AI仍为市场主线，且当下正向产业链上游原材料和基础设施领域扩散。当前AI产业链保持高景气度，中长期仍将为市场主线，但受资产价格及估值影响近期行情显现分化。我们在下半年展望《稳进致远》中提出下半年AI产业链已需“精挑细选”，AI产业链在商业化取得重要突破后，板块空间已随着基本面预期上修，未来需结合估值、供需关系紧张程度筛选。目前AI上游领域交易拥挤度高，短期波动易被放大，业绩兑现节奏及估值消化能力需持续关注。

近期AI行情正向拥挤度偏低领域扩散，主要聚焦小金属、化工新材料、建材、工程机械、电力设备等细分方向。我们结合中金行业分析师观点做自下而上梳理：

小金属：关注钨、锡、铟、锗、稀土等细分方向。AI先进芯片及算力硬件迭代带动战略小金属需求持续释放，叠加行业供给侧政策管控及产能约束，供需缺口走阔，支撑涨价逻辑。市场表现来看，万得小金属指数市盈率TTM近30x，处于近十年来40%分位数以下，机构持仓集中度相对较低。

基础化工：关注光纤、半导体材料、液冷材料等AI新材料方向。AI算力基建扩容与硬件升级持续拉动化工新材料需求，半导体材料依托产能扩张与国产替代实现稳健放量；液冷材料适配高功率算力散热升级趋势，渗透率快速提升；高端光纤材料支撑算力集群高速互联。相关板块此前归属于传统化工估值体系，存在修复空间。

建材：关注电子布、玻璃基板等细分方向。电子布作为覆铜板和PCB的关键原材料，直接受益于AI硬件出货高增与高频PCB升级。近期电子布价格持续上涨，逐步进入基本面兑现阶段。玻璃基板作为新兴AI先进封装材料，适配高算力、低时延AI芯片封装需求。

工程机械：关注金刚石散热、光模块设备、AIDC设备链等细分方向。国内AIDC智算中心大规模落地、光模块产能迭代扩张，带动AI专用设备需求全面释放。金刚石散热片、光模块生产与测试仪器、发电配套设备以及液冷配套设备等细分赛道订单高增，传统工程机械企业加速向AI高端算力配套转型，产业逻辑与估值体系有望持续重构。

电力设备：关注燃机、输配电设备、柜外电源、服务器电源等细分方向。当前AI数据中心功耗密度提升，算力产业用电需求高速增长，电力设备成为AI算力扩容的核心能源配套赛道，景气度具备长期支撑。当前电力设备板块市盈率TTM约36x，处于近十年来50%分位数附近。

图表：自下而上整理AI行情有望扩散领域

资料来源：Wind，中金公司研究部